应用领域

  半导体领域的晶圆缺陷检测，晶圆切割，精密制造和封装，激光打标、显微镜或扫描。

可选配件

  控制（可选配驱控一体控制器或驱动器及线性驱动器）。

  编码器（可选用增量式或绝对式）

  过滤系统（需配置空滤三联件，必须清洁、干燥，过滤至 0.5um 以下颗粒）

  底座及隔振系统（可增加花岗岩底座及隔振系统）

  根据客户要求定制，可搭配Z升降台、日转台组合为X-Y-Z-0的多轴系统。

（1）取决于平台安装表面的平面度、负载重量、方向和从外部作用于平台的力。

（2）受有效负载、控制器或驱动器的限制。

（3）设定有效负载重心位于运动平台上方 50 毫米范围以内的中间，平台仅设计用于水平操作。

（4）通过控制器的误差补偿，可改善精度。为实现这些数值，平台必须与控制器一起购买。精度值取短时间段，不考虑平台上温漂的长期影响。测量环境温度为 22℃士0.5℃，环境震动满足 VC-C或以上标准。

（5）根据实际需求可选配增量式或绝对式编码器，分辨率按实际选配为准，最小步进根据分辨率来确定。

（6）为了防止空气压力不足，建议安装气压开关，信号输入到运动控制器的急停(E-STOP)端口。

（7）可根据客户需求提供特殊规格和材料定制。